订阅新闻- VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板
VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板。新的 VIA EPIA-M900和 EPIA-M910 基于 VIAx86 平台。均采用1.2 GHz VIA QuadCore E-Series 处理器。VIA嵌入式平台部门负责人Epan Wu表示，QuadCore E-Series处理器功效表现世界一流，是下一代数字标牌和其他嵌入式项目的完美平台 。
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- VIA自行研发SSD控制器
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Tensilica今日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定,VIA认为在关键算法上,Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
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- VIA否认将被大唐电信收购
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近日网上有报道称，内地大唐电信科技(DTT)已经与台湾VIA进行接触，准备将其收归旗下，不过VIA今天对此予以否认，称上述报道完全属于捏造。报道说大唐电信董事长真才基已经就收购事宜私下联络了VIA董事长王雪红，两家公司也正在积极解决相关技术问题。
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- [多图]威盛 Leo U8500 - 首部运行 ST-Ericsson 平台的手机
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新闻来源:engadget
在今晚才正式开始的 CES 会场中，经过 ST-Ericsson 的摊位，却无意中发现了一部新奇的手机（这对我们来说是最兴奋的事）-- 数年前已扬言要进入手机市场的威盛，让我们把玩了第一部运行完整 ST-Ericsson 平台的手机。
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- [组图]与HTC同台竞争 VIA双核智能手机亮相
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新闻来源:Engadget
有国外媒体在意法爱立信CES 2012展台上，发现了一款搭载U8500的双核终端。有意思的是，该机制造商正是HTC董事长王雪红控股的VIA。
这款手机名叫Leo U8850，运行系统为Android 2.3.7，搭载意法爱立信U8500双核CPU，该处理器包括2个Cortex-A9 1.0GHz核心，集成ARM Mali-400 MP1 GPU和WCDMA/HSPA+/GSM基带。
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- VIA新技术：使用USB 3.0加速USB 2.0
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新闻来源:驱动之家
VIA旗下威锋电子(VIA Labs)今天宣布了一项用于USB 3.0 Hub集线器的新技术“USB2Expressway Dedicated Bandwidth”(USB2Expressway专用带宽)，可在连接多个USB 2.0设备的时候大大提升它们的性能。
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- VIA发布VB7009 Mini-ITX嵌入式主板
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威盛今天推出其最新款Mini-ITX嵌入式主板VB7009，它的尺寸仅有17平方厘米，主要用于POS机、售货亭等低成本低功耗的灵活应用，它可以搭载VX900处理器工作，也可以配对C7系列处理器，支持1080p分辨率的高清视频播放，四个USB2.0接口，1个LPC连接器，3个COM端口，和3个音频插孔。系统方面支持Windows和Linux，但对Android却没有提供支持。
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- 威盛即将发布WM8950 Cortex-A9单核平板CPU
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VIA旗下Wondermedia放出WM8950 IC图片，暗示即将发布Cortex-A9单核平板CPU. 继WM8505、WM8650在平板市场上的成功之后，坊间传闻VIA正在减少WM8650的出货量，一度导致WM8650缺货，盈方微、君正等小厂的IC方案乘机促销。
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- 威盛发布Android 2.2 x86主板
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台湾芯片组厂商威盛宣布，为Android操作系统软发布其x86主板。型号是EITX-3002。威盛表示，这种主板适用于售货亭、广告牌和车载娱乐等系统当中，提供更多灵活性。威盛这款安卓主板采用嵌入式设计，将让Android在更快的处理器，支持更高屏幕分辨率的系统上运行。威盛还宣布将为这款主板发布个嵌入式工具包，允许开发者使用的EITX- 3002，监测和控制Android外围设备，这对没有使用触摸屏的设备来说至关重要。
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- 迷你也玩DIY：VIA套装升级双核心Eden X2
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VIA今天又发布了一款迷你小巧的DIY PC套装“ARTiGO A1150”，相比于半年多前的ARTiGO A1100对处理器、芯片组、内存、网卡、声卡等都进行了升级，从单核心迈入双核心时代，同时依然保持了苗条的身材。ARTiGO A1150配备了Eden X2双核心处理器，主频1.0GHz，二级缓存2MB，前端总线800MHz，同时搭配VX900H芯片组的Pico-ITX规格主板，整合图形核心Chrome9。
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