在本周召开的国际固态电路研讨会（ISSCC）上，AMD透露了其集显CPU产品Fusion的一些设计细节。这款代号为”Llano“的集显处理器产品 将采用32nm SOI制程制作，内核将集成Phenom II 四核处理器核心，并将集成支持DX11的GPU核心，这款产品的设计将比Intel目前推出的CPU+GPU双芯片集显CPU设计的集成度和复杂程度均更 胜一筹。

据AMD高管Samuel Naffziger透露，目前AMD公司正积极努力试图减小Llano中x86处理器核心部分的功耗水平，这样便可提升集显部分的性能，并将CPU总体发热量和功耗控制在较为理想的水平。

由于使用基于SOI的制造工艺，因此可以在功耗控制电路中使用NFET管，不必像体硅制程那样使用大量PFET管来控制，而PFET管在开关速度以及体积方面则不及NFET管，同时也不需要在芯片中使用较厚的金属层来传输电流。另外AMD在LIano集显处理器中还采用了新的时钟电路设计，新设计中大幅减小了时钟缓冲器的数量，这样便减少了用于传输时钟信号的金属线所产生的电容，这样时钟频率的控制便可更为精细，闲置状态下时钟电路的耗电便可减少。


他承认采用这些新设计必须对芯片内部电路进行重新的设计，不过他同时也强调如果继续按照旧思路设计芯片，那么由此造成的漏电和低功效则无法满足Fusion产品的功耗需求。

最后，AMD还透露他们将为这款产品加入数字功耗控制模块（digital power management module），这些控制模块可以监视处理器的功耗状况，该模块使用的并不是根据处理器温度等传统计量方法来控制处理器频率的设计，AMD认为这些传统的频率自动控制技术无法满足各个核心独立控制的要求，而且也很容易产生控制误差。

据悉Llano将于今年下半年开始进入试样生产阶段，并将于明年初交付给部分OEM厂商试用，预计这款产品初期将随笔记本Sabine平台以及Lynx桌面平台登场。

CNBeta编译
原文：theinquirer

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