三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸（450mm）晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸（300mm）晶圆制造技术，他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区，到2011年底，该地区的IC产量将占全球总量的70%左右。目前Intel，三星和台积电是三家公开表态愿意支持450mm制造技术的厂商。

同时他还表示相变内存技术（PRAM），STT-MRAM以及氧化物记录介质存储技术(OXRAM)将是未来存储技术的主要发展方向,其理由是这三种下一代技术在效能和成本方面均比现有的存储技术方案更为优越。

Moon还表示未来技术发展的主要服务对象将是汽车，医疗和机器人行业的应用，这些应用需要语音识别技术，AI技术以及其他高级技术的支持。

不过他同时也提醒业者注意内存芯片制程技术的关键尺寸降低到一定程度以后，将出现瓶颈效应，而且随着多位元存储技术的发展，存储芯片的性能和可靠性方面很可能会出现问题。

CNBeta编译
原文：digitimes