最近有关AMD Fusion集显处理器的消息出现了很多，但都失于零散，而Hardwareinfo网站最近则将有关的信息串在一起，并加入了一些自己补充的内容，相信 此文对希望对包括Llano/Ontario在内的Fusion集显处理器有全面的了解的读者是很有帮助的。

区格/制程方面：

根据这份表格显示，Fusion处理器将有两种型号，一是面向台式机/常规笔记本这类主流级应用的Llano，其所搭配的平台档次由低至高有：Sabine/Sabine/Lynx三种，将采用32nm SOI制程制作；二是面向上网本/平板电脑这类入门级移动应用的Ontario，主要配搭Brazos平台，仍采用40nm体硅制程制作。

上市日期：

首先，上市时间方面，根据最近的消息，Fusion处理器中的Ontario型号预计有望于今年第四季度推出，而装备了这款处理器的产品则会在明年一月份的CES会展期间面世。而Llano则将在明年第一季度至第二季度的时间段推出。

Ontario：


以下来详细谈谈这Ontario和Llano两款产品。Ontario部分，主要面向Brazos平台，处理器内核将采用新的Bobcat低功耗架构设计（挑战Atom的意图非常明显），核心数量则会有单核/双核之分，插槽则采用新的Socet FT1；GPU核心部分，则会采用支持DX11的设计，内含40个流处理器单元；内存控制器则支持DDR3-1333（包括低电压版本）。由于产品定位于上网本/平板电脑，因此可以说这款产品最引人注目的部分并不是其性能，而在于低功耗设计。Ontario中功耗最高的双核产品其TDP功耗为20W，而功耗最低的单核型产品则TDP功耗仅5W。

Llano：

Llano部分，面向Sabine/Sabine/Lynx三款平台，处理器核心采用现有Phenom K10.5架构，核心数量则有2/3/4核之分；插槽方面，由于加入了集显的设计，因此插槽有所变化，原先的Socket AM3显然不能继续使用，其中面向台式机的产品会换为使用Socket FM1，而面向笔记本的产品则按主流和高端两个档次分别使用两种不同的插槽形式Socket FP1和Socket FS1；GPU部分同样使用DX11级别显示核心，内含流处理器数量多至200个；内存控制器则支持DDR3-1866.功耗部分，其中供台式机使用的Lynx平台随配Llano将内含3/4个核心，TDP功耗可达100W左右，2/4核的型号则为75W。

所属平台划分：

附带一说，Lynx平台在AMD的产品阵营规划中属“主流”级，再往上则是面向“骨灰”级的Scorpius平台，这个平台所配的处理器将是非独显，并采用Bulldozer新架构设计的Zambezi处理器，核心数量为4/8核。

以Scorpius和Lynx平台为代表的台式机平台往下，是移动平台Sabine，Sabine分为主流和高端两个档次，主流档次部分，采用TDP30W的四核设计，或20/26W的双核设计，配用Socket FP1插槽；而高端部分，采用TDP 35/45W的四核设计，33W的三核设计或30W的双核设计，配用Socket FS1插槽（看上去似乎是现有AMD Turion 64等笔记本用处理器所用Socket S1插槽的升级版本）.

最后，今年8月份召开的HotChips大会上，AMD还会公布Fusion和Bulldozer等新产品的更多细节，届时请有兴趣的读者多多留意。

CNBeta编译
原文：hardware-infos

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