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一体化,vivo Xplay3S真机终曝光

2013-11-04 17:56:42 次阅读 稿源:3G门户 条评论

感谢柚子的投递

有关于vivo的下一代旗舰的消息不断涌现。凭借着已曝光的超高配置,Xplay3S俨然已成为了目前关注度最高的手机产品之一。而就在刚刚,vivo网络推广部部长@宇飞Flex终于曝光了新产品的真机图片,相信这就是盛传已久的Xplay3S。

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此次曝光的Xplay3S为纯白色版本。根据@宇飞Flex的说法,机身正反面均采用最新康宁大猩猩第三代钢化玻璃,侧边为高强度碳钢边框,整体机身工艺上与iPhone4S工艺类似,由此带来更硬更耐磨的机身。此外,从后壳来看,Xplay3S采用了一体化设计取代了此前的三段式,摄像头,双扬声器的位置均与目前的Xplay一致,不过后置补光灯则采取了长条型设计,让机身看起来更美观。遗憾的是,此次的曝光并未曝出Xplay3S的正面照片,不知道会不会有更大的惊喜呢?

从此前曝光的信息来看,Xplay3S采用了5.7英寸1440P超高清屏幕,搭载着目前的最强芯片骁龙800 MSM8974AB处理器,主频达到了2.3GHz,并配备更强的专业HiFi芯片组合;500万的前置摄像头与1300W堆栈式后置摄像头组合;3400mAh不可拆卸电池。此外,Xplay3S还将支持TD-LTE以及FDD-LTE双4G制式,实现三网通杀。

至于系统上,Xplay3S将搭载基于安卓4.2.2深度定制的Funtouch OS,同时加入X3中备受好评的smartwake熄屏体感操作。

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近来vivo官方微博频繁炒作其下一代旗舰Xplay3S,我们有理由相信,这款旗舰产品与我们见面的时间已经不远了。在硬件已曝光得差不多的情况下,剩下的最大悬念也许就剩下HiFi芯片组合与售价了。究竟vivo会给我们怎样的惊喜?让我们拭目以待。

[责任编辑:ugmbbc]

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