塑壳大量破裂!CULV超便携笔记本频现质量问题
为了节省成本,许多使用Intel廉价CULV平台构建超便携笔记本产品的厂商都使用了塑料外壳的设计,不过由于强度不足因此这种塑料外壳频繁出现破裂现象。虽然我们目前还不知道具体涉及的厂牌型号,不过我们知道联想和微星的IdeaPad U350和X-Slim系列是首批上市的超便携笔记本产品,因此这两种型号嫌疑最大。

相比之下,同样具备超薄特性的苹果和戴尔的Macbook Air和Adamo虽然价格较高,但采用了铝制外壳设计,不仅强度方面大为提高,而且厚度方面也比现有的廉价超便携笔记本更薄,性能方面更是比后者高出一截。
不过Intel则认为问题并不出在自己的CULV平台设计上,他们把责任推得干干净净,指这些产品的框架结构设计存在问题。
CNBeta编译
原文:electronista
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