传高通X12 LTE芯片将在iPhone与英特尔方案竞争上岗

2016年05月26日 06:41 次阅读 稿源:快科技 条评论

苹果iPhone一直都是使用高通基带,而最新传闻称,iPhone 7将首次引入Intel基带,比例约占30-40%,而其余的依然来自高通。事实上这几年一直都有iPhone将采用Intel基带的消息,但这一次似乎终于要成真了,高通的地位再次受到威胁,不过单就现在的产品而言,高通仍然是世界领先水准。iPhone 7具体会用什么基带还不清楚,但是看上去,高通的X12 LTE就是个完美的选择。

它是去年9月份刚发布的,包括MDM9x45、MDM9x40两款型号,支持LTE Cat.12 600Mbps下载和LTE Cat.13 150Mbps上传,同时支持LTE-A载波聚合、4x4 MIMO、LTE-U小型单元、LTE/Wi-Fi自动切换等等。

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相比之下,iPhone 6S里边使用的高通MDM9635只能支持到LTE Cat.6 300Mbps下载、50Mbps上传。

Intel方面据说进入iPhone的基带将是最新XMM 7360,最大下载、上传分别为450Mbps、100Mbps,逊色于高通X12但也是绰绰有余的了,还支持LTE-A三载波聚合、29个LTE频段、VoLTE、双卡、LTE/Wi-Fi协同加速等。

高通今年2月还推出了X16 LTE基带,全球首个支持1Gbps下载,以及四个20MHz载波聚合,但想商用至少也得明年了。

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