Intel 3D XPoint存储黑科技显微镜下露出真面目

2017年05月27日 23:02 次阅读 稿源:快科技 条评论

3D XPoint技术是Intel、美光联合研发的新型非易失性存储架构,Intel方面将其命名为Optane傲腾,已经先后发布了企业级固态硬盘、消费级缓存盘两种样式,明年还会有DIMM内存条,可以说它将模糊传统存储、内存的界限,称之为黑科技毫不为过。一直以来,Intel对于3D XPoint的内部架构设计和规格讳莫如深,但现在产品有了,就好办了。

TechInsights的逆向工程师们将3D XPoint芯片放在显微镜下,发现了一些有趣的现象。

首先来看存储内核面积:

3D XPoint居然完全不如当今的一众NAND闪存,别说3D立体式的,就连2D平面式的都赶不上,只是和Intel/美光的20nm MLC差不多。

好吧,容量其实根本就不是3D XPoint的长项。PCI-E固态硬盘首发容量才375GB,后续才会做到750GB、1TB,缓存盘样式更是只有16/32GB。

面积那么大,容量那么小,存储密度就可想而知了:

每平方毫米才0.62Gb,也是倒数行列,只有Intel/美光堆了64层的256Gb TLC NAND的七分之一。

经过计算得知,3D XPoint内核中有多达91.4%都被存储阵列所占据,而传统的NAND闪存最高也就84.9%,而三星的48层堆叠3D V-NAND更是不到70%。

当然,这也意味着3D XPoint有很大的潜力,Intel或许会慢慢克服新技术面临的障碍,逐步提高存储密度和容量。

另外可以确认,3D XPoint的制造工艺是20nm,这也是当今闪存界的主流。

如果对比DRAM内存的话,3D XPoint的存储密度还是相当可观的,相比典型的20nm DRAM要高出大约4.5倍,对比1xnm DDR4也要高出3.3倍左右。

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