Globalfoundries宣布7nm “LP”工艺 明年下半年量产 AMD先受益

2017年06月17日 09:11 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

数日前,全球第三大晶圆代工厂Globalfoundries宣布了他们即将推出的7nm “LP”工艺将在2018年下半年量产,与14nm工艺相比性能提升了40%,AMD的芯片产品将首先受益。GF在去年9月份宣布直接跳过10nm工艺,直接奔向高性能的7nm工艺节点,AMD的CPU/GPU路线图也跳过了10nm节点,下一代的Zen 2/Zen 3处理器、Navi显卡会直接上7nm工艺。

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GF之前并没有透露太多7nm工艺详情,这次公布了7nm节点的具体命名——7nm LP,不过这个LP并不是常见的Low Power低功耗之意,而是Leading-Performance(领先的性能)之意。7nm LP工艺比14nm工艺性能提升40%。除了性能之外,7nm LP工艺还减少了50%的核心面积,成本降低了30%。事实上,其7nm芯片可以运行在5GHz频率上,能够用于数据中心,服务器,ASIC等性能和稳定性要求较高的硬件领域中。

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关于量产时间,GF公司CMOS业务部门高级副总Gregg Bartlett表示他们的7nm工艺正在路上,已经强烈吸引了客户注意,有多个客户的芯片会在2018年流片。他们预计在2018年上半年正式推出7nm LP工艺,2018年下半年量产,AMD是GF的最大客户之一

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