订阅新闻- VIA推出AMOS-3002超小型无风扇嵌入式系统
威盛今天宣布了一款型号为AMOS-3002的无风扇机箱套件，利用威盛EPIA-P900 Pico-ITX主板的优势，搭载1.0GHz Eden
X2双核处理器及VX900H媒体系统芯片组，为客户打造远程信息服务、车载控制、机器对机器控制器（M2M）、数字标牌及自助服务终端等各种嵌入式应用需要的最新功能及数字媒体标准。
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- VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板
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VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板。新的 VIA EPIA-M900和 EPIA-M910 基于 VIAx86 平台。均采用1.2 GHz VIA QuadCore E-Series 处理器。VIA嵌入式平台部门负责人Epan Wu表示，QuadCore E-Series处理器功效表现世界一流，是下一代数字标牌和其他嵌入式项目的完美平台 。
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- VIA自行研发SSD控制器
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Tensilica今日宣布，VIA选用了Tensilica的Xtensa数据处理器（DPU）进行固态硬盘（SSD）片上系统（SoC）的设计。通过技术评估的鉴定,VIA认为在关键算法上,Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
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- VIA否认将被大唐电信收购
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近日网上有报道称，内地大唐电信科技(DTT)已经与台湾VIA进行接触，准备将其收归旗下，不过VIA今天对此予以否认，称上述报道完全属于捏造。报道说大唐电信董事长真才基已经就收购事宜私下联络了VIA董事长王雪红，两家公司也正在积极解决相关技术问题。
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- [多图]威盛 Leo U8500 - 首部运行 ST-Ericsson 平台的手机
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新闻来源:engadget
在今晚才正式开始的 CES 会场中，经过 ST-Ericsson 的摊位，却无意中发现了一部新奇的手机（这对我们来说是最兴奋的事）-- 数年前已扬言要进入手机市场的威盛，让我们把玩了第一部运行完整 ST-Ericsson 平台的手机。
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- [组图]与HTC同台竞争 VIA双核智能手机亮相
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新闻来源:Engadget
有国外媒体在意法爱立信CES 2012展台上，发现了一款搭载U8500的双核终端。有意思的是，该机制造商正是HTC董事长王雪红控股的VIA。
这款手机名叫Leo U8850，运行系统为Android 2.3.7，搭载意法爱立信U8500双核CPU，该处理器包括2个Cortex-A9 1.0GHz核心，集成ARM Mali-400 MP1 GPU和WCDMA/HSPA+/GSM基带。
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- VIA新技术：使用USB 3.0加速USB 2.0
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新闻来源:驱动之家
VIA旗下威锋电子(VIA Labs)今天宣布了一项用于USB 3.0 Hub集线器的新技术“USB2Expressway Dedicated Bandwidth”(USB2Expressway专用带宽)，可在连接多个USB 2.0设备的时候大大提升它们的性能。
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- VIA发布VB7009 Mini-ITX嵌入式主板
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威盛今天推出其最新款Mini-ITX嵌入式主板VB7009，它的尺寸仅有17平方厘米，主要用于POS机、售货亭等低成本低功耗的灵活应用，它可以搭载VX900处理器工作，也可以配对C7系列处理器，支持1080p分辨率的高清视频播放，四个USB2.0接口，1个LPC连接器，3个COM端口，和3个音频插孔。系统方面支持Windows和Linux，但对Android却没有提供支持。
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- 威盛即将发布WM8950 Cortex-A9单核平板CPU
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VIA旗下Wondermedia放出WM8950 IC图片，暗示即将发布Cortex-A9单核平板CPU. 继WM8505、WM8650在平板市场上的成功之后，坊间传闻VIA正在减少WM8650的出货量，一度导致WM8650缺货，盈方微、君正等小厂的IC方案乘机促销。
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- 威盛发布Android 2.2 x86主板
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台湾芯片组厂商威盛宣布，为Android操作系统软发布其x86主板。型号是EITX-3002。威盛表示，这种主板适用于售货亭、广告牌和车载娱乐等系统当中，提供更多灵活性。威盛这款安卓主板采用嵌入式设计，将让Android在更快的处理器，支持更高屏幕分辨率的系统上运行。威盛还宣布将为这款主板发布个嵌入式工具包，允许开发者使用的EITX- 3002，监测和控制Android外围设备，这对没有使用触摸屏的设备来说至关重要。
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