东芝逻辑芯片设计部门将改型为依赖外包为主的设计型部门

东芝公司近日宣布,公司负责逻辑芯片的部门(东芝称其为Logic LSI分部)从2011财年起将把公司设计的先进逻辑芯片产品,包括基于40nm制程的逻辑芯片产品,外包给多家芯片厂进行生产。不仅如此,为了贯彻公司 新的业务模式转换理念,东芝还与索尼公司签署了一份谅解备忘录,备忘录中东芝表示计划解散其名下的长崎半导体制造公司(NSM),并希望将这家公司名下一 条300mm芯片产线转让给索尼公司。

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不过闪存业务方面,东芝的战略则没有任何变化,他们仍将继续保留其名下的NAND闪存芯片厂。

同时,东芝也在采取一系列举措转变公司System LSI业务的业务模式,目的是将资源集中在实际的产品领域,以增加业务的利润额,东芝将于明年1月1日重组旗下的System LSI部门。

所有这些动向表明,东芝的逻辑IC设计部门将把其业务模式改为由芯片设计为主,芯片制造改为大量外包的模式。与此同时,另外一家日本厂商尔必达也已经采取了类似的业务模式转变策略,他们将芯片制造业务模式改为大量外包的理由很简单,那就是要维持高技术芯片厂的经营需要耗费的成本实在是太高了,尽管过去的多年来,芯片的外包生产是这些日本厂商竭力避免的业务方式,但现在他们开始向代工厂投怀送抱。

东芝与存储无关的业务部门将被重组为两个大部门:Logic LSI部门以及模拟与图像IC部门,前者负责先进SoC芯片(采用300mm晶圆生产)的设计;而后者则负责为有关的产品提供主要零部件。

模拟与图像IC部门将主要负责模拟IC和图像IC,特别是CMOS图像传感器的设计,该部门的部分产品将在东芝日本大分分部现有的产线上生产(包括300mm厂线),另外一部分产品则会在岩手东芝电子公司生产。该部门生产的产品主要是通用器件,这样其厂线的生产效率会较高。

而Logic LSI分部的产品制造策略则显得更加灵活多变,会采用自家芯片厂+外包芯片厂共同生产的方式。

与此同时,本周媒体有报道过索尼计划将2008年出售给东芝的长崎芯片厂重新买回来,计划的收购出资额为5.972亿美元,回购这间工厂的目的主要是想将公司的CMOS传感器月产能增加一倍,从现有的2万片(按硅圆片数计算)增加到4万片。

2008年3月,索尼将名下位于长崎的Fab2芯片厂的部分股权以8.35亿美元的价格出售给东芝公司,同月长崎半导体制造合资公司在索尼半导体九州公司的长崎技术中心正式成立,这家公司主要生产Cell Broadband Engine处理器产品,RSX图形处理器产品以及其它一些高性能半导体/SoC芯片产品。

东芝和索尼计划尽快按签署的备忘录,于东芝2010财年结束时的2011年3月31日前履行协议,双方并计划于2011年财年结束前的2012年3月31日之前完成全部交割手续,当然这还需要看政府部门的有关批文能否及时下发。

CNBeta编译
原文:
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