高通三星联合展示下一代骁龙835手机芯片

2016年11月17日 21:56 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

高通公司产品管理高级副总裁Keith Kressin和三星代工营销高级副总裁Ben Suh周四对外展示了高通骁龙Snapdragon 835芯片,它是第一款利用三星10nm技术制造的手机芯片,其中内建数百万晶体管,以不可思议的小面积提供惊人处理能力,10nm比人类头发直径小6000倍。

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高通这款处理器可以在更小的封装中提供更多性能和功能,这意味着手机制造商可以在更薄的手机上使用高通骁龙Snapdragon 835处理器,节省的额外空间可以提供更大电池或其他零组件。该公司表示,该芯片面积比之前使用14nm制造工艺的高通骁龙Snapdragon 820和821减少30%,执行速度提升27%,功耗下降40%。

三星,LG和HTC等智能手机制造商在许多高端智能手机当中使用高通骁龙芯片,苹果iPhone使用苹果自己设计的处理器,但是使用高通出品的基带芯片。高通表示,该芯片已经开始批量生产,应该会出现在明年上半年发售的智能手机上。这些手机很可能在明年二月的世界移动通信大会(World World Congress)上首次亮相。

该处理器批量生产代表三星芯片制造业务的持续发展,三星芯片代工业务负责人表示,这种合作是三星芯片代工业务的一个重要里程碑,代表了客户对三星领先芯片工艺技术的信心。

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