外媒:富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

2020年07月22日 17:54 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

据台湾地区媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进半导体组装和测试工厂已于近日破土动工。台湾地区媒体《Digitimes》今日援引知情人士的消息称,富士康计划在青岛工厂项目中总计投资600亿元人民币(约合86亿美元)。此外,青岛西海岸新区“融合控股集团有限公司”也将为该项目提供资金。

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知情人士称,富士康在青岛的新工厂将致力于为,5G和AI(人工智能)相关设备应用中使用的芯片解决方案,提供先进的封装技术,如扇出(fan-out)、晶片级键合(bonding)和堆叠(stacking)。

报道称,该工厂将于2021年做好投产准备,并在2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模,该工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。

早在2017年,富士康就成立了半导体子集团,以整合资源,发展公司半导体业务。报道称,青岛新工厂也是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。在过去的两年里,富士康已与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。

就在上周五,立讯精密宣布以4.72亿美元收购富士康竞争对手纬创(Wistron)的iPhone制造业务,从而成为苹果公司的首家内地代工厂商。

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