丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂

2020年08月10日 13:59 次阅读 稿源:快科技 条评论

对于晶圆代工,三星踌躇满志,计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。不过,就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题,据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单。但这并未打消三星的积极性,外媒报道称,三星将于下月开工其在韩国的第三家晶圆代工厂。

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报道指出,选址和土地整备在今年6月就开始了,现在计划9月开工,三星方面正敦促当地政府尽快办结审批等手续。

这座位于平泽市的P3工厂预计投资高达30万亿韩元(约合1760亿元人民币),建成后将是三星最大的芯片制造工厂。目前,平泽市的P1产线已经投入运营,P2预计明年产能全开,P3不出意外的话,将于2023年启用。

另外,P4、P5、P6的选址、勘建也在紧锣密鼓地推进中。

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