麒麟芯片成“绝响” 但华为也有机会绝境逢生

2020年08月11日 18:19 次阅读 稿源:GeekPark极客公园 条评论

一向作风“硬核”的余承东也开始扛不住了。在近日举办的中国信息化百人会 2020 年峰会上,华为消费者业务 CEO 余承东首次向外界公开了华为面临的困境,“因为今年第二轮芯片制裁,华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段,非常困难。”

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余承东不无遗憾地表示,过去十几年,华为在芯片领域的探索,从严重落后、比较落后、有点落后,到赶超、领先、封杀,一路走来,过程艰难,研发投入巨大。却因华为只做了芯片设计环节,没有涉足芯片制造环节,导致先前所有的努力一切归零、功亏一篑。

华为芯片订单截止至今年 5 月 15 号,9 月 16 号华为芯片生产、制造将正式停止。这意味着,今年秋天,即将上市的华为新款旗舰手机 Mate 40,其搭载的麒麟 9000 芯片,将成为华为麒麟高端系列芯片的“绝唱”,华为麒麟高端芯片绝版了。

余承东形容经历了两轮制裁后的华为,就像捆住了“手”,又接着被人捆住了“脚”,手和脚都被捆上,却还要“又扭腰又扭屁股”地去和别人进行游泳比赛。“所以,华为的状况非常艰难。”

2019 年 5 月 15 日,华为被美国列入出口管制“实体名单”,受此影响,谷歌、ARM、英特尔、高通、博通、手机零部件厂商 Lumentum、射频芯片厂商 Qorvo 等等先后与华为切断相关产品、服务在内的商务往来。一年后,美国对华为的封锁再度升级,主要针对华为芯片制造环节,彻底阻断华为芯片生产制造的供应链。

或许是,经过一年多的反封锁战役,华为的处境愈发艰难,让其情绪走到一个需要“宣泄”的临界点。又或许是,包括 Tiktok、腾讯等互联网公司全球化之路受阻,让华为感同身受,愿意将自己真实的近况分享给大众。坚挺了一年的华为,彻底放下了偶像包袱。其实,回顾 2019 年 5 月至今,华为一直都在“逆行”。

艰难的“逆行者”

各行各业都有自己的产业角色与分工,鲜有企业能做到端到端全产业链全覆盖。但是,在人为的阻隔下,华为不得不承担起产业链更多的“角色”担当。

2019 年,第一阶段封锁后,华为推出了鸿蒙操作系统和 HMS 华为移动服务。余承东称,去年第一轮制裁下,美国停止供应芯片,移动生态谷歌 GMS 也不能使用。华为加快打造了一个开放的 HMS,P40 手机销售时,华为已经实现全面搭载 HMS,华为成为全球第三大应用市场之一。

2020年2月24日,华为消费者业务CEO余承东在西班牙巴塞罗那举办的终端产品与战略线上发布会,面向全球正式发布了全新升级的全场景智慧生活战略及5G全场景智慧终端旗舰新品|华为官网

据了解,目前,华为 HMS 全球生态,拥有数万个应用,用户月活量超过 5.2 亿。“为突破封锁,华为每月、每周、每天生态体验都在改进,大量应用上架,支持 HMS Core,提供 OS,方便大家开发、集成、上架,几小时内完成华为 HMS 集成和替代。”

此外,华为还推出 1+8+N 全场景智慧生活战略,1 指手机;8 指平板、PC、穿戴、智慧屏、AI 音箱、耳机、VR、车机;N 是广泛的生态,智能家居、运动健康、出行等各个领域的生态。以手机向外围延伸,争取每个领域做到第一。

这一阶段,华为凭借迅速的反应,以及移动生态的号召力,使得智能终端业务在逆境中,依然获得大幅增长。

2019 年全年,华为消费者业务同比增长 34%,2020 年上半年,同比增长 15.9%。2020 年 Q2,华为手机出货量超越三星,登上全球智能手机出货量榜首。颇具讽刺的是,余承东 2016 年的预言,“三年内超越苹果,五年内超越三星”,在华为处境最为凶险时得以实现。

但是,到了今年第二阶段的封锁,华为的情况恐怕没有那么乐观了。华为将无法通过台积电、三星等厂商代工,生产、制造高端工艺制程的麒麟芯片。而目前,能够生产 7nm,及 7nm 以下制程的代工厂只有台积电和三星两家,华为可周旋的余地有限。

芯片行业有三种模式,IDM、Fabless 和 Foundry,IDM 指包揽芯片设计、制造、封测、销售全流程,如英特尔、三星;Fabless 指只负责芯片设计和销售环节,如英伟达、华为、AMD 等;Foundry 指芯片代工,生产制造,如台积电、中芯国际、格罗方德。

芯片行业经过几十年的演进,逐步走向轻资产模式。像英特尔这类典型的 IDM 芯片厂商,因投入巨大,与赌博无异,难以集中主要精力于芯片设计环节,早已不是市场主流的芯片运作模式。

所以,华为不得不在 Fabless+Foundry(芯片设计+芯片代工)大行其道的趋势下,逆向而行,包揽芯片设计、制造、封测各个环节,才能不被“卡脖子”。而芯片产业各个环节,大部分均掌握在美国、日本企业手中,很难在极短的时间内突破,构建起芯片产业生态。

如余承东所言,“华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,只是做了芯片设计,没做芯片制造。同时,在半导体的制造方面,我们要突破包括芯片设计中的 EDA 软件技术,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装、封测等等很多环节。”

因而,阻断芯片制造这条路后,包括华为 5G 基站芯片天罡、云端芯片昇腾、手机芯片麒麟都将无法生产。尤其是,手机性能、体积受先进工艺制程影响较大,华为几乎没有可替代方案,只能通过外购芯片,纾解困局,华为已经走到了“绝境”。

绝处逢生,可能吗?

目前,只有高通、联发科、紫光展锐可提供手机芯片。

据 Counterpoint 数据显示,2019 年高通、联发科以 33.4%、24.6% 的份额分列全球智能终端芯片第一、第二名,紫光展锐起步较晚,份额可以忽略。外购芯片,华为只有两个选项,高通或者联发科。

一直以来,高通在高端手机芯片市场占据绝对优势,相比之下,联发科芯片的高端之路并不顺畅,在性能、功耗上与高通有一定差距。

所以,高通成为华为稳固高端手机市场的关键棋子。

2019 年第一轮制裁后,高通停止向华为供应芯片。同时,由于华为与高通多年的专利纠纷尚未解决,双方在芯片供应方面,没有任何实质性的进展。

不久前,情况出现转机。高通 2020 年 Q3 财报电话会议上,高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫透露,高通与华为达成总额 18 亿美元的专利和解。不少业界人士认为,华为通过与高通的专利和解,旨在为外购高通芯片做好铺垫。

情况也的确按照预期发展。8 月 9 日,包括彭博社等多家外媒报道,高通正游说美国政府,要求允许其向华为出售芯片。否则,当前的限令,将给高通的直接竞争对手联发科、三星等,带来价值高达 80 亿美元的市场订单。

一方面,华为麒麟芯片绝版,造成很大的市场缺口,需要其他厂商填补;另一方面,华为、荣耀年出货量达几亿量级,芯片需求量极大,除麒麟芯片外,一直有一部分机型采用外购芯片。任谁都不能忽略华为的巨额订单。

此外,华为也将成为 5G 时代改变手机芯片市场格局的关键变量。8 月 4 日,台湾媒体报道,联发科拿下华为的超级采购大单,包括出售 1.2 亿颗芯片。丢弃价值几十亿美元市场,并将其拱手相让给竞争对手,退居全球智能手机芯片第二名,高通一定不愿意乐见其成、坐以待毙。

多位行业人士也向极客公园透露,高通游说成功的可能性比较高。

可以预见,华为手机业务面临的困境是暂时性的,即便高通游说失败,华为手机也可以依靠联发科芯片活下去。

但是,华为锁喉事件给业界带来更多的是反思。“我们的核心技术、核心生态的控制能力与美国等国家相比有差距。尤其像底层材料、制造设备,与美国、日本、欧洲有差距;芯片、核心器件进展虽快,仍然与美国、韩国有差距;终端方面,产量有优势,但操作系统、生态平台仍有差距。”余承东说。

2009 年,华为第一颗海思芯片 K3 诞生,2020 年,华为芯片面临绝版。华为正用切肤之痛告诉国内企业,只有具备核心能力,才能参与全球竞争。

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