台积电6nm工艺已在8月20日大规模投产 早于预期

2020年08月21日 16:50 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

8月21日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产,苹果即将推出的iPhone 12所搭载的A14处理器,就是由台积电采用5nm工艺代工的。在目前最先进的5nm工艺和2018年投产、目前技术已经很成熟的7nm中间,还有6nm,台积电也研发了这一工艺,并已经大规模投产。

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台积电6nm工艺已大规模投产的消息,是他们在官网公布的。台积电官网的信息显示,他们的6nm工艺,在8月20日已开始大规模量产。

台积电官网的信息还显示,他们的6nm工艺采用的是极紫外光刻技术,理论密度将有近20%的提升。

值得注意的是,在4月16日的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家当时也曾谈到6nm工艺,当时他是透露已进入风险试产阶段,正在沿着年底大规模量产推进。

魏哲家当时还透露,采用极紫外光刻的第二代7nm工艺大规模量产进入第二年,为6nm工艺的量产也铺平了道路,由于与7nm工艺的设计规则是相同的,6nm工艺也为他们下一波7nm产品的迁移提供了清晰的路径。

台积电6nm工艺的客户方面,外媒此前提到会有英特尔。在上月底的报道中,外媒称台积电已获得英特尔2021年18万片晶圆的代工订单,采用6nm工艺。

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