联发科搭上AMD抢下芯片组订单 分散过于依赖手机业务的风险

2020年08月31日 20:53 次阅读 稿源:快科技 条评论

今年的5G处理器天玑系列卖得不错,联发科的业绩也创造了5年来的新高,营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到,他们竟然要跟AMD合作了。供应链消息人士@手机晶片达人爆料,为了分散手机业务集中的风险,联发科也在开拓新的市场,现在内部确认接下了AMD的PC/NB晶片组的委托开发计划。

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这是指的什么?显然说的是AMD的芯片组外包会转向联发科,目前AMD的芯片组外包是祥硕负责的

除了去年的X570首发PCIe 4.0有技术困难改为AMD亲自上阵之外,祥硕从2017年就承包了AMD的芯片组设计业务,300系列、400系列到今天的500系列(除X570之外)都是祥硕设计的。

不清楚AMD为何会考虑转单,芯片组不是多难也不是太大的业务,按说没必要折腾。

不过与祥硕相比,联发科在设计能力上显然更胜一筹,对AMD的芯片组业务帮助更大。

此外,从爆料来看,联发科与AMD的合作不止于芯片组,AMD的5G上网模块也是跟联发科合作的——当然,Intel的5G上网模块也是联发科的,估计顺手就一起做了两家的,反正PC平台通用。

如果确定是联发科负责AMD的芯片组外包设计,那今年也没可能了,500系列已经发完了,年底可能还会有600系芯片组,不过这个应该还是继续由祥硕操刀。联发科的芯片组至少要从明年的700系列开始了,不知道是否会首发PCIe 5.0呢?

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