高通骁龙875或将于12月1日正式发布 后续还将推出700系列

2020年10月06日 00:21 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

就像去年一样,高通计划在12月份举办其骁龙技术峰会。唯一不同的是,今年举办的是线上虚拟活动而不是实体活动。无论活动的性质如何,我们已经可以猜到,高通预计将发布今年面向移动设备的处理器产品中最受关注的一颗:骁龙875。然而,这还不是全部,因为还可能有其他的产品,例如骁龙775也可能会发布以接替骁龙765。

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骁龙875的推出将是一个关键性的事件,因为主要的Android旗舰智能手机制造商将依靠这款SoC推出2021年的手机。我们可以期待像小米这样的公司宣布他们的第一款搭载骁龙875的旗舰产品家族何时公布。这款芯片的一个有趣之处在于,高通将如何对制造商进行定位,因为之前高通公司的高端SoC--骁龙865和骁龙865 Plus在出货时都没有嵌入5G调制解调器。这迫使该公司的合作伙伴不仅要花费额外的金钱资源单独购买5G基带芯片,还要重新设计智能手机的内部结构以及散热方案,这就增加了成本。这些价格的增加自然会转嫁到客户身上,这就是为什么你会看到像三星Galaxy S20这样的机型起价999美元。有传言称,骁龙875将比前代产品贵100美元,这将使手机制造商陷入相当困难的境地,但确实要慎重对待。

幸运的是,还有另一则规格传闻显示,骁龙X60 5G调制解调器将集成到骁龙875上,这就不再要求厂商单独购买基带芯片以节省成本。三星很可能会使用其先进的5纳米EUV工艺向高通提供制造支持,这要归功于此前两家达成的一项价值8.5亿美元的协议。

除了推出骁龙875之外,高通还可能宣布推出骁龙775,这是一款中端芯片,将接替骁龙765。目前还不清楚这两款芯片组是否会在同一天宣布,但如果高通的虚拟骁龙技术峰会将持续两天,那么它们的宣布可能会先后进行。当然,我们只有到了实际的发布会举办后才会知道。

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