三星将使用8nm FinFET工艺为高通代工骁龙750

2020年10月07日 22:34 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

三星可能又和高通达成了协议,因为除了代工骁龙875之外,这家韩国厂商还将代工骁龙750。高通在不久前公布了这款新的芯片组,它的定位比骁龙765略低,同时还将提供集成的5G调制解调器。据报道,三星将斥巨资86亿美元改进芯片技术,可能是为了从苹果等公司那里获得更多丰厚的交易。

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此前,有报道称,由于5nm EUV工艺面临量产困难,三星失去了所有骁龙875订单。不久之后,这家韩国科技巨头与高通达成了8.5亿美元的协议,将生产骁龙875,并计划在12月1日起举行的骁龙技术峰会上得到公布。这笔交易对三星来说是一个极好的机会,可以证明其5纳米EUV技术与台积电提供的技术多少相当。

这也可能是高通邀请三星也来量产骁龙750的原因。不过话又说回来,也有可能是该公司给了高通一个无法拒绝的报价,促使高通以迅雷不及掩耳之势达成了这笔交易。骁龙750将在8nm FinFET节点上制造,使其能效低于骁龙875。由于它的生产成本会更低,因此显然会出现在价格较低的智能手机中,我们可能会在12月份或者2021年年初智能手机当中看到它的身影。

此外,据报道,三星每年花费约86亿美元来开发和改进其芯片技术。据悉,该公司还将从5纳米直接跳到3纳米,以弥补与台积电的差距。目前,台积电为苹果生产5纳米芯片,用于其A14 Bionic,如果三星能够做出必要的努力,加大芯片开发力度,并进行相应的改进,那么它有可能在不久的将来与苹果达成协议。

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