AMD 6nm“伦勃朗”APU曝光:Zen3+RDNA2架构、支持DDR5和USB4

2020年10月22日 15:59 次阅读 稿源:快科技 条评论

Zen3架构今年有些特别,首先登场的并非EPYC霄龙,而是锐龙5000桌面产品。传言明年春季,移动笔记本平台的APU也会登场,逐渐完善家族阵容。说到APU,从最新的爆料来看,预计要迎来相当多hun元luan的局面。根据3DCenter的整理,Zen2、Zen3将配合Vega与RDNA2 GPU,组合带来四套新的APU产品。

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首先是Zen2+Vega的Lucienne,和当前的Renoir(雷诺阿)架构上完全一致,实际上,历史上,Lucienne就是画家雷诺阿的女儿。

接着是Zen2架构+RDNA2的“Van Gogh(梵高)”,最多4核CPU和8组CU(512颗流处理器)。

Zen3上同样规划了两代,既有继续集成Vega的Cezanne(塞尚),也有升级到RDNA2的“Rembrandt(伦勃朗)”。

“伦勃朗”无疑是最值得关注的产品,CPU最多8核,GPU最多768颗流处理器,而且采用6nm工艺打造,支持PCIe 4.0、DDR5内存以及USB4,全都配齐了。

当然,如此凌乱之后,AMD到底如何规划SKU以及产品发布节奏,还需要进一步观察,敬请期待。

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