Intel下一代移动平台Huron River详情披露

2010年02月23日 11:21 次阅读 稿源: 条评论
代号Calpella的Intel Core i7/i5/i3笔记本近期已经开始批量投放市场,随之而来的下一代Intel移动平台计划日前也在网络上曝光。根据近期多家媒体的报道,Intel路线 图中的下一代移动平台“Huron River”(休伦河)将于2011年第一季度上市。Huron River平台包括三大组件,其中最没有悬念的就是大家已经相当耳熟的Sandy Bridge处理器,其他还包括代号Couger Point的单芯片芯片组和无线网络模块。其中无线网卡包括代号Rainbow Peak和Taylor Peak的两款新品,以及延续自现有产品的Kilmer Peak(即已经上市的Centrino Advanced-N + WiMAX 6250网卡)。

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Intel移动平台路线图

首先来看处理器Sandy Bridge,采用32nm工艺制造,分为双核版Sandy Bridge-DC以及四核版Sandy Bridge-QC。相比目前把CPU与GPU核心封装在同一块芯片上的Arrandale,Sandy Bridge将在核心层面上直接集成代号Ironlake的图形核心(Intel HD Graphic),支持DirectX 10.1。

至于最近刚刚曝光的芯片组Couger Point,与目前代号Ibexpeak的5系列非常相似,最大的升级是支持SATA 6Gbps接口,在其提供的6个SATA端口中将有两个能够支持新SATA标准。工艺方面目前还没有确切消息,有望从Ibexpeak 的65nm升级到45nm。除此以外的其他方面,Couger Point和Ibexpeak完全一致,USB 3.0的原生支持还要等再下一代芯片组才能够实现。

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Huron River架构(部分内容为媒体猜测)

除了这些性能、规格上的提升外,Huron River平台还将继续Intel逐步缩小封装尺寸的道路。从迅驰2 Montevina开始(代表机型苹果MacBook Air),Intel将移动平台分为普通版和SFF小尺寸封装版本,通过降低处理器、芯片组的封装面积,方便笔记本厂商缩小主板尺寸,对笔记本的轻薄化贡 献不小。

在目前的Calpella平台中,处理器有PGA封装(对应四核,面积37.5x37.5mm) 和BGA封装(对应双核,34x28mm)两款,芯片组则有普通 版27x25mm)和SFF版22x20mm) 两种版本。刨去PGA封装处理器+SFF芯片组这种没有实际意义的搭配,笔记本厂商共有三种选择:PGA处理器+普通版芯片组,BGA处理器+普通版芯片 组,BGA处理器+SFF芯片组。其中最后一种组合尺寸最小,处理器+芯片组总面积为1392mm2, 比上一代Montevina SFF版的1415mm2稍有降低,比如联想ThinkPad T410s就是这样的一种搭配。

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Calpella平台封装尺寸进步

而到了Huron River时代,封装尺寸将进一步缩小。据悉PGA封装版处理器尺寸将仍为37.5x37.5mm, 而BGA封装版由于将CPU和GPU融合,封装尺寸将缩小到31x24mm。处理 器功耗和上代产品保持一致,分别为标准版55W、45W、35W,LV低电压版25W,ULV超低电压版18W。不过,在Calpella平台中45W TDP的四核处理器只有PGA封装版,Huron River则将提供BGA封装版,轻薄本有望用上四核心

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Sandy Bridge处理器功耗和封装尺寸

芯片组方面,Couger Point也将继续提供SFF小尺寸封装版,不过22x22mm的 面积比Ibexpeak的22x20mm还略大,普通版25x25mm则比Ibexpeak的27x25mm略小。

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Huron River封装尺寸

因此总体来看,Huron River的BGA普通版CPU+芯片组面积为1369mm2, 已经比上代产品中的最小面积更低。而最小的BGA+SFF版则达到了1228mm2, 有利于厂商制造更加轻薄的笔记本机型。

编译/驱动之家

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