联发科发布天玑700芯片 将5G带入大众市场

2020年11月11日 00:22 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

今天,联发科发布了最新的5G芯片组Dimensity 700(天玑700)。这款产品的独特之处在于,它将5G带入了低端设备,此前,该公司只提供Dimensity 800系列及以上产品。这是该公司将5G普及到移动设备市场的又一步。

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Dimensity 700可以支持双SIM卡sub6 5G,支持全球频段通信。此外,它还支持最高2CC的5G载波聚合,下行速度高达2.77Gbps,最重要的是5G调制解调器是直接集成到芯片组中的。至于这款SoC的其他细节,我们了解到它基于7nm工艺打造,比8nm SoC的效率高28%,它的时钟速度达2.2GHz。它支持1GB/s传输速度的UFS 2.2存储和2133MHz LPDDR4x内存。这款芯片组还支持高刷新率显示,所以市面上接下来的低端手机都可能会配备90Hz全高清+屏幕。摄像头方面,它支持高达6400万像素的分辨率,以及一些AI功能。

联发科还支持亚马逊、百度、谷歌、腾讯等品牌的语音助手。此外,该芯片组还提供了新的省电技术,该公司称之为UltraSave,包括网络环境检测、OTA内容感知、动态BWP和连接模式DRX。

联发科没有说明Dimensity 700设备何时上市。

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