台积电将于2022年下半年大规模生产3nm芯片

2020年11月25日 09:15 次阅读 稿源:华尔街见闻 条评论

台积电的竞争对手三星电子也正在努力赶超。此前三星电子高管曾表示,公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯,这一时间点与台积电基本同步。据Digitimes,台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上,台积电曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。

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(原标题:台积电将于2022年下半年大规模生产3纳米芯片)

作者:方凌

另外今年9月有报道称,台积电在2纳米半导体制造节点的研发方面取得了重要突破,有望在2023年中期进入2纳米工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产。

台积电的一大竞争对手三星电子也正在努力赶超。

上周有报道称,三星电子高管Park Jae-hon近期在一次活动中表示,公司已定下目标,在2022年量产3纳米芯。该高管透露,为积极跟上市场趋势并降低系统级芯片(SoC)开发的研发障碍,三星将持续革新研发,并与合作伙伴通力协作加强三星的晶圆代工体系。

这一时间点意味着三星电子的时间与台积电在3纳米量产时间上基本同步。

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