力积电董事长黄崇仁:晶圆产能紧缺将持续至2022年 客户已出现恐慌

2020年12月01日 20:15 次阅读 稿源:芯智讯 条评论

12月1日消息,晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会,力积电董事长黄崇仁表示,全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后,原因包括需求成长率大于产能成长率,且包括5G及人工智慧(AI)等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上,新产能远水难救近火,目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况,力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。

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力积电今年上半年合并营收222.3亿元,毛利率达25%,营业利益率13%,税后净利20.3亿元,每股净利0.65元。力积电累计前10个月合并营收377.94亿元,与去年同期相较成长83.8%。力积电预计12月上旬重新挂牌(此前曾于2012年12月退市),6个月后申请上市,预计明年第四季前可完成IPO。

黄崇仁表示,力晶已偿还1200亿元债务,是唯一下市后不经重整持续营运的半导体厂,现已分割重组成力晶及力积电,由力积电挂牌上市。力晶过去DRAM仰赖尔必达等技术母厂授权,但力积电21/1x nm DRAM制程、40/28nm逻辑制程等技术已是自行开发,而且掌握新一代3D封装及AI Memory技术。

黄崇仁表示,未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地,没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。今年晶圆代工产能不足,原因在于产能增加十分有限,除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外,近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能,过去五年产能成长率不到5% ,但今、明两年的全球晶圆产能需求成长率却达30~35%,2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。

黄崇仁表示,半导体产业现在若要兴建新晶圆厂,一定会投资制程最先进的晶圆厂,而包括28nm或40nm等成熟制程晶圆厂的投资建厂少之又少,然而盖新晶圆厂的成本太高昂,由盖厂到可以量产至少要三年时间,而目前来看近期在成熟制程有投资建厂计划,只有力积电的铜锣厂在明年3月动土。总体来看,新产能缓不济急,产能会一路缺到2022年之后。

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