拆解确认小米11骁龙888有点胶处理:未采用索尼CMOS

2020年12月29日 09:34 次阅读 稿源:快科技 条评论

今晨,小米11的开箱、评测等内容解禁,对这款手机感兴趣的朋友可详细查看。为了进一步探究机身内部的秘密,XYZone楼斌爱奥科技蒋镇磷等Up主双双分享了小米11的拆解。做工用料方面,小米11设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。以下是一些可能你关注的小细节:

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小米有品

1、骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性

2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案

3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,响应的加工难度也更高。

4、散热方面,主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料毫不含糊。

5、为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。

6、机身温度控制方面,素皮和玻璃版表现相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,背面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道骁龙888本身的发热还是很感人的,蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后发现这颗SoC能轻松摸到80多度。

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