CES 2021:金士顿介绍新款NVMe SSD和USB 3.2移动固态硬盘

2021年01月15日 12:20 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

CES 2021 消费电子展期间,存储大厂金士顿(Kingston)隆重介绍了从入门到高端的消费 / 企业级 NVMe SSD 产品线,以及新款便携式存储产品。首先介绍消费入门级 NV1 SSD,其定位类似于 A400 SATA SSD,有望成为市面上最实惠的 NVMe SSD 之一。

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NV1 采用了无 DRAM 缓存的主控方案(比如群联 E13T / 慧荣 SM2263XT),可搭配 TLC 或 QLC NAND 闪存,以灵活兼顾容量和性能。

这意味着 NV1 将比现有的 A2000 系列更“接地气”,后者采用了带有 DRAM 缓存的慧荣 SM2263 主控 + 四通道 TLC NAND 闪存方案。

第二个系列是面向高端消费市场、代号 Ghost Tree 的新品:其采用了群联 E18 PCIe 4.0 主控,旨在取代当前的 KC2500 旗舰产品线(该公司第二款基于慧荣 SM2262EN 主控的产品)。

Ghost Tree 系列最高可选 4TB 容量,虽然金士顿未透露将采用哪种 NAND 闪存方案,但 AnandTech 猜测会是美光的 176 层 3D TLC(而不是市售产品的 96 层 3D TLC)闪存。

第三款是 XS2000 系列 USB 3.2 移动固态硬盘产品线:这款高端产品支持 20Gbps 的 USB 3.2 Gen 2×2 主机接口,容量可选 500GB 到 2TB,传输速度可达 2GB/s 。

金士顿尚未披露 XS2000 采用了哪家主控方案,不过考虑到桥接芯片之后得搭配原生 USB 控制器(而不是 NVMe 主控),意味着群联新发布的 U18 系列很有可能入选。

第四个消息是企业级的 SSD 产品线更新:金士顿在去年发布了首款采用 U.2 接口的 DC1000M 企业级 SSD,但今年将升级到 DC1500M 系列。

新品采用了铠侠(原东芝存储器)的 96 层 3D TLC NAND 闪存,有望带来性能和功耗等方面的改进。虽然主控仍为慧荣 SM2270(支持 16 通道 NVMe),但固件上引入了对多命名空间的支持。

金士顿表示,目前 DC1500M 企业级固态硬盘正处于 QC 阶段,且有望在 2021 年 1 季度末开始供货。

第五款产品则是面向服务器领域的 DC1000B:顾名思义,该 NVMe SSD 主要面向数据中心等应用,采用了群联 E12DC 主控,辅以 240 / 480GB 的容量选项(后续将很快添加 960GB 版本)。

此外该公司考虑开辟 PCIe 4.0 U.2 驱动器产品线,但目前仍处于早期阶段(主控暂未指定)。至于企业级 SATA SSD,虽然金士顿没有分享任何计划,但现有市场需求还是比企业级 NVMe 产品线要高的(比如 DC450 / DC500 系列)。

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对于需要经常整理大容量存储卡和 USB 存储设备的内容创作者来说,金士顿还介绍了一系列读卡器、以及一款四槽扩展坞。

其采用了 10Gbps 的 USB 3.2 Gen 2 主机接口,可充当 USB 集线器来使用,支持四个 5Gbps 的 USB 3.2 Gen 1 模块共享数据传输。

扩展坞附带了一个模块,并且可选 USB-C 或 Type-A 版本。其余模块支持选配,比如双口 SD / microSD 读卡器(仅支持 UHS-II),此外三种模块都可借助 USB-C 线缆与 Workflow Station 分开单独使用。

早些时候,这款产品曾引发是否存在“抄袭”的争议(@影视飓风MediaStorm 微博传送门),且它和雷克沙此前发布过的 Workflow HR1 / HR2 有着类似的设计理念。

不过金士顿的 Workflow Station 外形看起来更具现代感,支持 USB-C、售价更加低廉,遗憾的是不支持更多的存储卡种类。

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