OnLogic推出新款无风扇系统 采用含英特尔Elkhart Lake 10nm处理器

2021年02月01日 22:35 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

今年早些时候,英特尔表示即将推出全新的Jasper Lake平台,该平台采用10nm制造工艺,以最新的Tremont Atom为核心。虽然Jasper Lake面向消费者和商业用例,但英特尔还有一个类似的针对工业和物联网市场打造的处理器系列,同样采用10nm的Tremont,名为Elkhart Lake。Onlogic是一家围绕供应工业和物联网市场的企业,正在推出围绕Elkhart Lake打造的全新无风扇设计。

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Onlogic四款全新无风扇工业设计是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430,都是针对 "工业4.0 "的可定制被动散热系统,采用的处理器都是Elkhart Lake的变种,Helix型号的处理器主要是双核Celeron N6211或四核Pentium J6425,而Karbon型号的处理器则是双核Atom x6211E和四核Atom x6425E,后两种型号的主要区别在于热支持范围更广,从-40ºC到70ºC。

OnLogic的主要卖点是其ModBay扩展技术的耦合,允许客户通过M.2和PCIe插槽(有效地使M.2成为简单的PCIe x4链路)与Intel的可编程服务引擎(PSE)进行额外的连接。英特尔的PSE被OnLogic描述为一个基于armcortex-M7微控制器构建的物联网专用卸载引擎,支持实时计算和数据跟踪。结合Atom核的计算能力,目的是为各种工业部署提供一个完整的实时监控和通信系统。OnLogic提供解决方案服务,支持自定义操作系统部署、品牌、图像、实现和生命周期支持。

Helix 310和Helix 330构建在同一平台上,但提供不同级别的定制。两款机型都支持32 GB DDR4、至少一个M.2插槽、3个USB 3.2接口、3个USB 2.0接口、3个DisplayPort输出和2个COM接口。不同之处在于,Helix 310是基本型号,具有1-2个千兆以太网接口和两个M.2插槽,可选支持4G/DIO/COM/CAN,但默认情况下,Helix 330将其中一个M.2插槽用于双附加千兆以太网。

Karbon 410和430同样是在一个单一的平台上,为更宽的温度窗口以及MIL-STD-810H冲击和振动标准而构建。基础平台拥有高达32GB DDR4,支持M.2和mSATA存储,双千兆以太网,2个USB 3.2接口,2个USB 2.0接口,1个Display Port,1个CAN总线,1个micro-SIM插槽,双M.2插槽,1个mPCIe插槽,可选4G/DIO/COM/PoE/TPM。Karbon 410是基本型号,Karbon 430又增加了一对M.2插槽,第二个micro-SIM插槽,并允许额外的网络或USB。

在过去几年中,当英特尔对其芯片的需求创下新高时,主要失去的市场领域是低端计算市场,即英特尔的Atom产品组合。现在,英特尔有足够的产能满足其需求,加上其10纳米制造节点的产量增加,它正通过Jasper Lake和Elkhart Lake等产品线,重新将精力集中在这个嵌入式计算市场。这也意味着,像OnLogic这样的OEM厂商可以使用PSE等最新更新的技术以及低功耗的最新技术来重新设计其产品组合,从而实现新一代的无风扇设计。

OnLogic表示,新的Elkhart Lake嵌入式系统将在第二季度上市销售,价格更新将提供给有联系的客户。

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