台积电回应1.9亿美元在东京附近建立研发基地:将在确定后公布

2021年02月09日 14:55 次阅读 稿源:新浪科技 条评论

据报道,台积电正在计划在日本建立研发中心。在疫情大流行的大环境下,市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。台积电是全球最大的合约芯片制造商,日本媒体报道称,该公司计划投资约200亿日元(约1.89亿美元),在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构,同时台积电还在考虑在日本设立新公司。

据悉,台积电将在不久后召开董事会,最早有可能在本周宣布正式计划。该公司发言人对日本媒体表示:“我们现在不能对此报道发表评论,但是公司一旦作出决定,我们将尽快对外宣布正式消息。”

新的研究中心将进行先进半导体的封装和测试工作,同时台积电还在考虑在日本建设生产线。

日本拥有一些世界领先的设备制造商和材料制造商,例如东京电子、信越化学、JSR、SCREEN Semiconductor Solutions和Sumco等,上述企业都是台积电的主要供应商。近来台积电在中国台湾地区已经与多家日本公司达成了合作。

日本媒体获悉,日本经济产业省将半导体领域视为该国重要的战略领域,并打算通过提供补贴等方式,为台积电与日本企业的合作关系提供支持。

日本媒体此前报道称,除了在日本进行投资之外,台积电已经在美国亚利桑那州开展了积极的招聘工作,该公司希望招聘超过600名工程师和高管,为其即将在亚利桑那州建设的5纳米芯片生产工厂配备人员,这是该公司20年来首次在美国进行此类投资。

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