骁龙870移动平台基于7纳米工艺，CPU包含一颗A77（3.19GHz）超大核，三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）小核。其他方面和骁龙865 Plus一致，5G基带采用的也是X55 5G。

这颗芯片可以看作是骁龙865 Plus的升级产品，相当于骁龙888之下的次旗舰移动平台。弥补了高通中高端芯片和旗舰芯片之间的空隙，也是高通为应对日益变化的芯片市场推出的产品。

除了骁龙870，预计新版小米10在其它方面会看齐标准版小米10，包括高刷AMOLED屏、LPDDR5内存、UFS闪存及大容量电池等等。

该机将在春节后正式发布。