三代志强Ice Lake-SP芯片爆料:40核270W 八通道内存+64条PCIe 4.0

2021年02月12日 11:55 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

早些时候,@momomo_US 在 Twitter 上分享了一些有趣的细节,而后 WCCFTech 也帮助汇总了一些有关第三代英特尔志强 Ice Lake-SP 可扩展处理器的爆料。预计该系列芯片将采用 10nm 工艺、最多提供 40 个核心、热设计功耗 270W,辅以 8 通道 DDR4-3200 内存 + 64 条 PCIe 4.0 通道。

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资料图(来自:Intel)

首先,英特尔第三代 Ice Lake-SP 志强处理器将采用 10nm+ 工艺节点,以及刷新的 Sunny Cove 核心架构。

其实自 2019 年以来,该公司就已经在使用该架构,但此前主要面向笔记本电脑这一细分市场的十代 Ice Lake 产品线。

在那之后,该公司又转移到了基于 10nm SuperFin 节点、采用 Willow Cove x86 架构的 Tiger Lake 产品线。

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以下是英特尔针对 Ice Lake-SP Xeon CPU 和 10nm+ 工艺节点可能带来的一些重大改进:

• 密度提升至 14nm 工艺节点的 2.7 倍;

• 自对准四模式(Self-aligned Quad-Patterning);

• 有功栅极上触点(COAG);

• 钴互连(M0,M1);

• 初代 Foveros 3D 堆叠;

• 第二代嵌入式多核心互联桥接(EMIB)。

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传闻称英特尔将为 Ice Lake-SP 提供“极限核心数量”(XCC)和“高核心数量”(HCC)这两种芯片配置。

前者可选 16 / 18 / 28 / 32 / 36 / 38 / 最高 40 个核心,后者可选 8 / 12 / 16 / 18 / 20 / 24 / 26 / 最高 28 个核心。

热设计功耗(TDP)从 105 / 135 / 150 / 165 / 185 / 205 / 220 / 230 / 250 / 一直到旗舰 SKU 的 270W 。

具有 32 / 36 / 38 / 40 核心的 XCC 版本在 205 ~ 270W 之间,40 核版本的基础频率为 2.3 GHz,睿频参数暂不得而知。

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早些时候,Geekbench 数据库中出现了 38 核 / 76 线程的 Ice Lake-SP CPU,可知这枚志强白金 8386Q 处理器具有 23.75MB L2 + 57MB L3 缓存,并且提供多达 64 条 PCIe 4.0 通道。

在双路配置下,系统总共拥有 76 内核 / 152 线程,辅以 256GB 的 DDR4 ECC 内存,跑出的单核 / 多核成绩分别为 801 / 17529 分,算不上有多亮眼。

此外由于操作系统和基准测试软件的版本号也不相同,我们暂时难以直接将上述成绩与 EPYC 7002 或英特尔自家的上一代志强产品线作直接的比较。

目前仅能模糊地判断 Ice Lake-SP 芯片的水准与 AMD EPYC Rome 相当,但随着 Zen 3 Milan 阵容的到来,英特尔在服务器市场能够斩获多少份额,又将是个未知数。

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