联发科天玑1100跑分出炉:多核性能赶超骁龙870

2021年03月01日 10:35 次阅读 稿源:快科技 条评论

3月1日消息,不久前,联发科举行天玑系列新品发布会,正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片,天玑1200、天玑1100。发布会上,有多家手机厂商对天玑新品表达了赞扬与肯定,同时,小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰还表示Redmi将首发搭载天玑1200芯片。

当然,除天玑1200外,天玑1100芯片同样引起网友热议。

有消息指出,将在3月3日与消费者见面的vivo S9将首发搭载天玑1100芯片。

今日,vivo S9首个Geekbench 5跑分出炉。

跑分数据显示,天玑1100芯片的单核心跑分为860,多核心跑分为3532,而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009,多核心分数为3488。

从跑分成绩来看,天玑1100芯片的多核心成绩超过了骁龙870。

对此,有博主表示,天玑1100从整体看,性能还是偏向于骁龙870的降维打击,不过也拉不开太大差距,而且这次天玑的功耗控制有看头。


骁龙870

据悉,天玑1100采用4个大核+4个小核设计,由4个A78主频2.6GHz大核心,4个A55主频2.0GHz的小核心组成。

GPU还是G77 MC9,最高支持144Hz屏幕刷新率,最高支持1亿像素。

需要注意的是,鉴于参与跑分的设备为工程机,跑分成绩不代表最终实力,在正式量产后,跑分成绩仍将有提升空间。

值得一提的是,今年联发科推出的天玑1100、天玑1200旗舰芯片各自面对的对手明显是高通骁龙888和骁龙870。

那么,今年高通和联发科究竟谁更胜一筹,值得期待。

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