台积电计划筹集超过5亿美元的债券 试图时将业务扩展到亚利桑那州

2021年03月01日 22:07 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

台积电计划发行提供约160亿新台币(5.6525亿美元)的债券,但背景是这家计划大规模发债的芯片制造商将面临全球加息,因为许多公司债券收益率最近从纪录低点上升。尽管成本面临上升,但这些债券将有助于为美国亚利桑那州的先进芯片工厂提供资金,该工厂可能在2023年之前建成并投入使用。

目前还不清楚该公司除了发行债券外,是否还会获得美国的财政奖励,因为一个生产5纳米芯片的工厂成本巨大,可能超过100亿美元。

台积电是全球最大的硅芯片制造商,长期以来一直是苹果A系列芯片的主要供应商。该公司生产iPhoneiPad中的芯片以及最新Mac中的M1芯片。据报道台积电还在为 "苹果汽车"研发芯片。

1月,台积电宣布,其2021年的资本支出加起来可能高达280亿美元。这将比其2020年170亿美元的支出大幅增加。

此次债券发行是在台湾地区水库水位低于20%容量的干旱期间发生的,这令当地工厂的扩张加剧了本已减少的水资源供应。

此外,处理器使用的关键性稀土材料也在全球范围内短缺,加剧了全球的芯片供应。拜登总统计划签署一项行政命令,以解决芯片短缺问题。

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