一份报告称台积电有望于2022年开始量产3nm芯片

2021年03月01日 22:19 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

据今天的一份新报告显示,苹果主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始启用3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。

此前有报道称,台积电将在明年下半年准备好进入量产,这表明3nm生产路线图没有改变。同时,台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告,台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片,并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。

消息人士表示,到2024年,台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称,除苹果外,使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

报道中的消息人士称,额外的5nm加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电让苹果优先于其他客户,这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓被指是另一个可能的因素。尽管如此,据报道,由于苹果M1处理器的新订单,以及搭载苹果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持续旺盛,苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定。

据称,苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+,即N5P,据称是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增强版,将带来额外的能效和性能提升。TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片和未来苹果ARM处理器。

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