有证据显示AMD MI200计算卡首次采用MCM多芯封装设计

2021年03月07日 17:38 次阅读 稿源:快科技 条评论

AMD MI200计算卡的消息已经多次出现,而最新证据显示,几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计,内部集成两个小核心,类似锐龙、霄龙处理器的设计,俗称“胶水大法”。在最新的Linux补丁中,我们发现了AMD MI200计算卡的代号“Alde”,对应完整名字是Aldebaran(恒星金牛座毕宿五),可不是Intel Alder Lake 12代酷睿处理器。

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补丁提供的信息不多,但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样,这就很明显了,内部双芯设计,可以说十拿九稳。

从目前的迹象看,AMD MI200计算卡将会采用专为加速计算设计的CDNA 2第二代架构,并首次集成HBM2E高带宽内存,制造工艺可能是7nm+,甚至可能是5nm。

竞争对手将是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。

事实上,AMD早就申请了GPU小芯片整合封装的专利,为此做准备,而根据传闻,基于RDNA 3架构的下一代消费级游戏卡,也有极大概率上双芯封装,从而暴力堆核。

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