传台积电与苹果携手研发2nm芯片 且3nm订单增长强劲

2021年03月09日 14:49 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

WCCFTech 报道称,台积电正在为苹果研发 2nm 工艺,且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力,并且在研发上实现了多项突破。此前,苹果已在智能手机 / 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组,且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市场的高度关注。

资料图

有趣的是,中国台湾地区《联合报》在一篇提及英特尔 3nm 芯片订单的新报道中,也提到了苹果的 2nm 芯片研发。

尽管早前也有报道提及台积电已经收到 2nm 芯片订单,但并未提及确切的客户名称。

不难猜测的是,为了向 3nm 甚至 2nm 芯片组顺利过渡,两家公司正在积极联手推动芯片的开发。

虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产,但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。

如果一切顺利,那台积电最终将设立一条专门用于 2nm 芯片生产的设施,而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。

若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片,那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。

当然,在正式转向用于 iPhone / iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生产之前,台积电还需通过为各个合作伙伴完成 3nm 订单,以积累足够丰富的先进制程经验。

预计在 2021 年,台积电可在 5nm 产能中占据 80% 的市场份额。而即将面世的 A15 Bionic 芯片,也有望基于更先进的 NP5 节点来生产。

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