曝联发科5nm工艺年底投产:全新A79架构加持

2021年03月11日 12:00 次阅读 稿源:快科技 条评论

联发科在2020年凭借天玑处理器的强劲表现,打了个漂亮的翻身仗,还成为国内最大手机SOC供应商。前段时间,还发布了2021年开年产品——天玑1200/1100系列5G芯片,但该系列只是针对前代产品的小幅升级版,并未带来真正的旗舰芯片,令人不免有些遗憾。

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不过,近日有最新报道显示,联发科首款5nm制程芯片将于今年第四季度正式投产,将于明年年初正式发布,是一款专门针对高端市场的旗舰产品。


网曝联发科天玑2000将于Q4正式投产

此前有消息称,联发科5nm芯片将会被命名为天玑2000,目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。

值得注意的是,由于天玑2000推出的时间较晚,有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

此前,联发科CEO蔡力行曾公开透露,联发科5nm旗舰芯片将采用台积电5nm工艺打造,目前已经接近流片,意味着芯片设计完成了,正处在后面的测试验证阶段。


天玑2000目前已接近流片

根据产业链传出的消息显示,联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能,以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。

从联发科的部署来看,他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器,以此来冲击高端市场。

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