[视频]华硕ROG游戏手机5耐用性翻车:结构问题导致容易掰弯破损

2021年03月18日 10:54 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

3 月 10 日,ROG 游戏手机5系列正式发布,配色有暗影黑、幻影白两种风格,标准版(8GB+128GB)起售价格为 3999 元,幻影版(18GB+512GB)售价为 8499 元。近日,国外知名数码频道 JerryRigEverything 主播 Zack Nelson 对其进行了“常规”的耐用性三件套测试,包括刮擦、火烧和掰弯。虽然大部分手机都能通过测试,不过华硕的 ROG 游戏手机5却翻车了。

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虽然ROG 游戏手机5也采用了通用的玻璃加金属夹层结构,但该设备在侧面边框的天线位置有个薄弱点。在背面只需要施加一些压力,就会破坏框架以及内部振动电机。而且在掰弯测试中如果再继续施加更多的压力,整个屏幕背板就出现了龟裂的情况。似乎是侧面的 USB-C 端口和配件端口是主要的薄弱点。

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