高通5G芯片缺货 传小米/OPPO等手机厂商转单联发科

2021年03月21日 21:04 次阅读 稿源:集微网 条评论

自2020年下半年以来,全球晶圆代工产能持续紧缺,整个芯片供应链体系对市场供不应求。近期,高通就因受限于晶圆代工产能吃紧,加上三星德州奥斯汀晶圆厂停工的冲击,其5G手机芯片供应受阻,交期延长至30周以上。

由于高通手机芯片缺货,目前传出小米、OPPO等手机厂商的订单大量转向联发科。业内传小米采用高通芯片比重由80%降至55%,并大量转单至联发科。若消息属实,后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少,而采用联发科的机型将逐渐增多。

众所周知,小米、OPPO均是全球知名的国产手机巨头,无论在国内市场,还是全球市场,销量都十分可观。2020年第三季度,在国产手机厂商的助力下,联发科曾拿下全球智能手机芯片市场31%的份额,首次击败高通跃居全球手机芯片行业龙头。

如今,高通面临芯片危机,小米、OPPO等厂商转投联发科怀抱,这无疑将促进联发科芯片的出货量增长,成为这场芯片危机下的“最大赢家”。

值得一提的是,面对芯片短缺,即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)曾向媒体表示,目前科技产品芯片需求量大,对半导体行业造成巨大压力,导致出现供应链短缺的情况发生。

小米集团副总裁兼红米品牌总经理卢伟冰日前曾在微博上表示,今年芯片缺货,不是缺,而是极缺。高通主芯片及其他相关技术产品都缺货,当中包括电源类和射频类的零组件。

此外,OPPO副总裁、中国区总裁刘波在受访时也提及,因为消费电子芯片的供应链毛利差,不像汽车跟工业控制类的芯片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争,对生态的影响导致了供应链的问题。刘波认为,毛利差投资就会减少,加上汽车、IoT等需求上升,因此未来两、三年手机芯片供应链仍会相当吃紧。

众所周知,近两年在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下,电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升,以电源管理芯片为例,一台4G手机的PMIC颗数只有1颗,但5G手机却要3颗,等于需求一下子增加2倍。

据悉,PMIC主要在8寸晶圆厂生产,而生产上述手机芯片性价比最高的也是6吋及8吋晶圆代工,但6吋及8吋晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据,2016年全球8吋产线数量为188条,到2020年年底,8吋产线数量仅增长到191条。

由于8吋晶圆产能紧张,现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8吋晶圆厂转至12吋厂,但转换时间和良率问题,短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。

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