英特尔CEO基辛格宣布“IDM2.0”战略 将投资200亿美元建造新工厂

2021年03月24日 07:08 次阅读 稿源:凤凰网科技 条评论

3月24日早间消息,美国当地时间3月23日下午2点,英特尔CEO帕特·基辛格在该公司的全球“英特尔发布:工程未来”网络直播中,概述了该公司的前进道路,即制造、设计和交付领先产品,并为利益相关者创造长期价值。

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英特尔CEO帕特·基辛格

同时,分享了他对“IDM 2.0”的愿景,宣布了英特尔在制造业的扩张计划,将首先投资200亿美元在亚利桑那州建造两个新工厂;同时宣布英特尔代工服务,计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商,为全球客户提供服务。

“我们正在为英特尔创新和产品领先的新时代开辟道路,”帕特说。“英特尔是唯一一家在软件、硅和平台、封装和工艺方面具有深度和广度的公司,其下一代创新可以依赖于大规模制造客户。IDM 2.0是一个只有英特尔才能实现的优雅策略,也是一个制胜法宝。我们将用它来设计最好的产品,并以可能最好的方式为我们竞争的每个类别生产它们。”

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英特尔的大规模生产的全球内部工厂网络是一个关键的竞争优势,能够实现产品优化、改善经济和供应弹性。帕特重申了公司继续在内部生产大部分产品的期望。该公司的7nm技术开发进展良好,主要得益于极紫外光刻技术(EUV)的改进和简化工艺流程。英特尔预计将在今年第二季度为其第一个7nm客户端CPU(代号为“流星湖”)安装compute tile。除了工艺创新外,英特尔在封装技术方面的领先地位也是一个重要的差异化因素,使多个IP或“tile”能够组合在一起,提供独特的定制产品,以满足普适计算世界中的各种客户需求。

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为了加速英特尔的IDM 2.0战略,帕特宣布了英特尔制造能力的重大扩张,计划首先在亚利桑那州的Ocotillo园区建立两个新的晶圆厂。这些晶圆厂将支持英特尔当前产品和客户日益增长的需求,并为代工客户提供承诺的产能。据悉这一建设项目投资约200亿美元,预计将创造超过3000个永久性的高科技、高薪工作岗位,以及当地大约15000个长期工作岗位。

除此之外,英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划,重点是开发下一代逻辑和封装技术。50多年来,两家公司共同致力于科学研究、世界一流的工程技术,并专注于将先进半导体技术推向市场。这些基础技术将有助于释放数据和先进计算的潜力,创造巨大的经济价值。

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