Intel携7nm重返代工市场 对手指其弱点:美国人不爱加班

2021年03月26日 18:40 次阅读 稿源:快科技 条评论

这周Intel新任CEO基辛格宣布了公司的新战略,推出了IDM 2.0计划,不仅200亿美元新建晶圆厂,坚持自产7nm工艺,而且还会重返代工市场,开始跟台积电、三星抢饭碗。这不是Intel第一次做代工了,此前在22nm、14nm节点,他们就给部分客户做代工,包括Altera的FPGA芯片等,但是规模较小,份额与台积电相比可以忽略,最终在2020年初放弃了代工业务,没想到是一年之后Intel又杀回来了。

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对于晶圆代工,Intel会成立一个IFS晶圆服务部门,也得到了不少半导体合作伙伴的支持,包括美国两大EDA巨头、荷兰ASML光刻机公司等,RISC-V开源处理器领军企业SiFive也宣布了跟Intel的合作。

但是,Intel的代工业务依然存在不少困难,除了工艺技术、价格、客户选择之外,如何跟台积电、三星这样的公司竞争也是个问题,它们在这个领域已经服务多年,成本也要低得多。

Intel进军晶圆代工市场,公认最可能被威胁的就是台湾晶圆代工行业,不过Intel潜在的对手似乎并不担心Intel抢饭碗,台积电还没表态,但规模更小的力积电公司董事长黄崇仁倒是多次表态了。

日前在采访中,他再次表示台系晶圆代工企业是全球成本最具优势的,而在美国做代工生产很难,光是24小时三班倒就是个问题。

了解半导体生产的人知道,芯片生产是24小时运作的,不能停,所以产线工人要三班倒,不可避免要加班,人员管理的成本也是个问题。

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