拜登将公布超万亿美元基建计划 应用材料等公司将从中受益

2021年03月31日 17:39 次阅读 稿源:智通财经APP 条评论

美国总统拜登将于当地时间周三公布基建计划,预计规模可能会达到4万亿美元。美国银行认为,半导体行业将从中受益,特别是那些“数字经济重要组成部分”的公司。美国银行认为,投资者后续可以关注半导体制造设备、5G基础设施/宽带、智能和自动化工业和清洁能源与电动汽车这四个领域。

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该行报告指出,美国半导体产能占全球总量的比例从37%下降到约12%,但最新政策将提高美国制造芯片的能力,大幅提高了对在美国境内建造新芯片工厂的激励措施,并为新的研发流和设备采购提供资金。美国银行表示,英特尔最近增加的资本支出,以及其振兴代工模式的长期计划,对半导体供应商来说也是一个利好消息。美国银行认为在该领域的最佳选择是应用材料(AMAT.US)。

在5G方面,美国银行认为拜登政府可能利用资金鼓励运营商在美国大量部署5G设备,以便与其他国家竞争。最近创纪录的c波段频谱拍卖加上政府的支持应该会给该行业打上一剂强心针。

该行认为5G基础设施的主要受益者包括三星、诺基亚、爱立信的主要供应商迈威尔科技(MRVL.US)、Qorvo(QRVO.US)和恩智浦(NXPI.US)。

在智能和自动化工业领域,美国银行在报告中写道,增加投资的明显受益者将包括德州仪器(TXN.US)和微芯科技(MCHP.US),特别是在美国拥有大量工厂的德州仪器将成最大受益者。

在汽车/电动汽车领域,将从对半导体投资的增加中获益的芯片供应商有恩智浦、安森美半导体(ON.US)和克里科技(CREE.US)。美银特别指出,克里科技在新一代碳化硅材料中所占份额超过60%,这些材料可能对电动汽车的未来“至关重要”。

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