天数智芯推出7nm Big Island GPU产品线 主打云计算市场

2021年04月03日 11:16 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

近日,上海天数智芯半导体有限公司宣布了全自研的高性能云端 7nm 芯片 BI 及产品卡。特点是能够以同类产品 1/2 的芯片面积、以及更低的功耗,实现主流厂商产品近 2 倍的性能。结合面向主流生态的全套自研软件栈和硬件层面的兼容性,提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比,并帮助客户实现无痛迁移。

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(图自:Iluvatar CoreX

公司高管在董事会议上隆重介绍了采用整体式设计的“Big Island”GPU,其基于台积电 7nm FinFET 工艺节点,辅以将 GPU 和 DRAM 封装在同一芯片上的 2.5D CoWoS 设计。

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该 GPU 拥有 240 亿个晶体管,FP32 算力达到了 37 T-Flops、BF16 算力为 147 T-Flops、INT32 算力为 37 T-Flops、INT16 算力为 147 TOPS、INT8 算力为 295 T-Flops 。

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作为比较,AMD Instinct MI100 / 英伟达 A100 GPU 的 FP32 峰值算力为 23.1 / 19.5 T-Flops 。此外考虑到服务器应用场景,该卡采用了被动式散热解决方案。

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确切的核心规格与时钟频率尚未揭晓,但可知其采用了 64 GB/s 的 PCIe 4.0 x16 接口,并且支持虚拟化。辅以 32GB HBM 2 显存,带宽高达 1.2 TB/s,热设计功耗 300W(单 8-pin 辅助供电)。

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回到产品本身,“Big Island”GPU 将同时提供基于 PCIe 和 OAM 的产品外形,前者采用了标准的双槽位设计,在银色保护罩下覆有硕大的铝制散热片。

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采用单 8-pin 辅助供电的热设计功耗为 300W,且该公司列出了 60A 的 MOSFET 规格。除了 PCIe,该卡还有面向 2U 机架配置的 OAM 板,由多条铜热管贯穿了厚实的铝制散热片。

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最后,虽然该公司尚未披露确切的售价和交付日期,但考虑到产品已投入批量生产,我们预计成品可在 2021 年底 ~ 2022 年初正式到来。

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