台积电董事长刘德音示警:芯片成熟工艺实际上供大于求

2021年04月03日 14:53 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

近日在台湾半导体产业协会(TSIA)年会上,台积电董事长刘德音对业界示警,目前三大因素导致全球芯片短缺,尤其不确定性因素增加,行业也出现了重复下单的情况,成熟的制程如28nm看似供不应求,实际上全球产能供大于求。

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其中导致全球芯片短缺的三大因素是指:

1、新冠疫情导致供应链库存堆积。

2、不确定性因素增加,尤其是美中贸易关系紧张,导致部分供应链转移产生浪费;美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额,也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素,都会导致重复下单。

3、新冠疫情加速了数字化转型,带动了芯片的需求旺盛。

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