联合紫光展锐 小米和OPPO的自研5G芯片最早年底登场

2021年04月12日 14:39 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

全球性的半导体芯片短缺可能促使小米重启自研芯片--澎湃项目。而援引 DigiTimes 报道,OPPO 也将会推出自研芯片。消息称,小米和 OPPO 这两家公司都在和紫光展锐(UNISOC)进行合作,这三家公司将专注于生产适用于手机的 sub-6GHz 5G 通信模组。不过这些芯片依然需要交给台积电、三星和 Global Foundries 进行实际生产。

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鉴于目前三星和台积电的订单已经接近饱和,OPPO小米和紫光展锐可能不得不找其他晶圆厂来满足需求。而中芯国际(SMIC)可能是非常不错的目标。目前中芯国际已经有 7nm 工艺投入生产,应该有能力制造中端芯片组。报告补充说,这些芯片应该在 2021 年底或 2022 年初准备就绪。不过,值得注意的是,中芯国际也在美国政府的实体名单中。

紫光展锐已经为这一努力获得了 53.5 亿元人民币(8.1720 亿美元)的额外资金,这笔资金也将用于扩大其现有的硬件产品线。此次与小米和OPPO的新合作可能是其重新获得竞争力所需的一针强心剂。

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