天玑1100加持!realme Q3 Pro跑分曝光:多核力压骁龙870

2021年04月19日 19:04 次阅读 稿源:快科技 条评论

4月19日上午,realme手机官方正式宣布,将于4月22日19:30召开新品发布会,正式推出新一代“千元机皇”——realme Q3系列。据悉,realme Q3系列将同时推出两款机型,分别为realme Q3和realme Q3 Pro,两者在核心方面均搭载联发科天玑1100处理器,能提供不俗的性能输出。

今天下午,有网友透露realme Q3 Pro的跑分信息已现身Geekbench数据库,其中显示该机搭载天玑1100,单核得分为856、多核为3588,这一成绩基本与高通旗舰骁龙870打成平手,甚至多核成绩还能力压,能提供强劲的性能表现。


网曝realme Q3 Pro跑分 搭载天玑1100处理器

据悉,天玑1100处理器采用了全新6nm EUV工艺打造,相比前代产品晶体管密度提升了18%,在相同的性能条件下还能降低8%的功耗,其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构,GPU为Mali-G77 MC9。

此次爆料还透露,realme Q3 Pro将搭载一块6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏,支持120Hz高刷新率,同时还将支持屏幕指纹识别,这在今年的千元机市场十分少见。

值得一提的是,消息还称realme Q3 Pro将内置一块4500mAh大电池,支持50W快充,同时还会在包装中附赠65W快充头,有望成为最强快充千元机。

另外,realme Q3 Pro此次还史无前例的采用了荧光机身,首次采用高效蓄光型夜光材料,能让手机后盖上的“Dare To Leap”字样,在白天充分吸收阳光之后在夜晚呈现出荧光效果。

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