曝联发科年底试产4nm芯片:或升级A79架构

2021年04月19日 19:36 次阅读 稿源:快科技 条评论

联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。

联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。

另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

值得注意的是,这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。

此前曾有消息称,联发科天玑2000将采用5nm工艺打造,且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,该芯片将同样采用全新架构,同样定位旗舰产品,目前已经接近流片,正处在后面的测试验证阶段。

但最新曝光的4nm芯片将会天玑2000更强,定位更加强劲。

从联发科的部署来看,他们将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器,而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片,一举拿下高端市场,值得期待。

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