半导体产能短缺或持续至2023年 代工厂纷纷砸钱扩投资

2021年04月25日 21:54 次阅读 稿源:集微网 条评论

据钜亨网报道,今年以来晶圆代工需求大爆发,产能极度短缺,除晶圆代工厂,许多半导体厂也相继扩大投资,如英特尔将重回晶圆代工产业,SK海力士也宣布将扩大投入晶圆代工业务,中国台湾厂商力积电在将部分内存产能转为逻辑制程的同时,也计划砸大笔资金建新厂。

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半导体缺货潮自去年第四季正式引爆,由电源管理 IC、驱动 IC,进一步蔓延至 MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash、CIS 等。晶圆代工产能严重短缺,出现大幅涨价、竞标抢产能等前所未见的情况。晶圆代工龙头台积电认为,半导体产能短缺现象,2023 年前恐无法缓解。

另外,因晶圆代工产能大缺,许多半导体厂纷纷扩大晶圆代工事业,意图抢食产业大爆发商机。英特尔曾于 2013 至 2014 年跨入晶圆代工领域,但业务始终未能起飞就宣告收摊,不过,英特尔今年 3 月下旬宣布,将再度挥军进攻晶圆代工产业。

SK海力士也宣布将扩大相关投资。据悉,韩国 IC 设计厂希望SK海力士能提供和台积电一样水平的晶圆代工服务,以在许多新领域发展新技术,海力士同意客户看法,决定大幅投资晶圆代工事业。

SK海力士目前晶圆代工营收占整体营收不到 5%,业界解读,SK海力士可能会收购晶圆代工厂或入股投资,不排除采取与三星相同形式,通过并购方式切入晶圆代工产业。

与此同时,三星、力积电也陆续将部分 DRAM 制程转至目前缺货最严重的逻辑制程。其中,力积电计划斥资 2780 亿元新台币在中国台湾苗栗县铜锣建 12 英寸晶圆厂,预计明年 9 月装机,第一期月产能 2.5 万片,2023 年起分期投产,总产能预计达每月 10 万片。(校对/乐川)

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