华硕ROG Zephyrus S17新品预告:可抬升C面键盘 5月11日发布

2021年05月04日 10:04 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

华硕刚刚放出新一代 ROG Zephyrus S17 游戏本的预告,可知其将于 5 月 11 日正式发布。虽然 24 秒的推特短视频中没有披露太多,但我们至少可以确定该机采用了英特尔 Tiger Lake-H 高端移动处理器、且拥有独特的性能配置和外形设计。具体说来是,该机 C 面(键盘部分)可随屏幕角度的开启一同抬升,以确保运行时拥有更好的散热效果。

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(来自:Asus 官网

与当前的 ROG Zephyrus S17 游戏本相比,即将到来的新一代机型的最大变化,在于能够让 C 面底座随着屏幕的开启而一同升起。

此外为了增强散热效果,当前一代的 ROG Zephyrus S17 游戏本还为 CPU / GPU 核心采用了原厂液态金属散热方案(由 Thermal Grizzly 提供),温度可较普通硅脂减少 10℃ 左右。

显然,想要在笔记本厚度与散热效能上取得更好的平衡,ROG 的主动式空气动力系统(AAS)也需要进一步扩展,以帮助 Zephyrus S17 在游戏和执行其它重型负载时维持最佳性能。

随着 C 面键盘底座的抬升,新一代 ROG Zephyrus S17 游戏本可让通过进气口的气流增加 32% 。防尘通道可保持散热器长期使用下的相对清洁,维持散热效能并保持系统稳定性。

处理器方面,我们已在上月的 ROG Zephyrus M16 / Duo 15 SE 等机型上看到了英特尔 Tiger Lake-H SKU 。此外由于模块设计的变更,新一代 ROG Zephyrus S17 的音频部分也变得更加紧凑。

参考 VideoCardz 最新曝光的酷睿 i9-11950H CPU,其定位介于 i9-11980HK 和 i9-11900H 之间,拥有 8 核 / 16 线程、10MB L2 + 24MB L3 缓存、基础频率 2.6GHz / 睿频可达 4.9GHz、热设计功耗为 45W(PL1 / 可配置 35W)。

ASUS's Next-Generation ROG Zephyrus S17 Laptop(via

最后,Geekbench 5 基准测试数据库中也发现了惠普 ZBook Studio 15.6 英寸 G8 移动工作站上所采用的酷睿 i9-11950H CPU,但实际性能发挥仍取决于各厂家的散热设计潜力。

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