保护套厂商曝光华硕ZenFone 8 Mini新机外观

2021年05月05日 10:52 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

华硕即将在 5 月 12 日推出三款 ZenFone 8 系新机,除了 ZenFone 8 标准款和 Pro 版,我们也在过去几周看到了许多与 ZenFone 8 Mini 版有关的消息。配置方面,Geekbench 基准测试数据库已证实 ZenFone 8 Mini 采用了高通骁龙 888 旗舰 SoC 。现在,我们又通过保护套厂商的渲染图,知晓了 ZenFone 8 Mini 可能采用的外形设计。

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由 Gadget Tendency 分享的渲染图可知,ZenFone 8 Mini 并未采用复杂的翻转相机设计,而是更加传统的后摄布局。

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不过需要指出的是,这组渲染图尚未得到官方的证实,因而 ZenFone 8 Mini 的最终设计,仍有生变的可能。

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除了方形后置双摄 + LED 闪光灯模组,机身电源和音量调节按键也被放在了同一侧。庆幸的是,华硕在 ZenFone 8 Mini 上保留了 3.5mm 耳机插孔(虽然位于顶部边框位置)。

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预计 ZenFone 8 Mini 会采用支持 120Hz 刷新率的 5.9 英寸 AMOLED 屏,并且为前摄预留一个开孔。

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后摄方面,预计 ZenFone 8 Mini 会采用 64MP 主摄 + 超广角 / 长焦副摄。

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电池方面,虽然容量暂时不知,但 TUV Rhineland 认证表明 ZenFone 8 Mini 支持 30W 快充。至于真相究竟如何,还请耐心等待 5 月 12 日的官宣。

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