三星宣布新一代2.5D I-Cube4异构封装技术即将投产

2021年05月06日 13:33 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

三星电子今日宣布,被该公司称作 I-Cube4 的下一代 2.5D 封装技术即将面世,有望再次在半导体行业内引领芯片封装技术的发展。据悉,Interposer-Cube 是一种异构集成技术,能够将一个或多个逻辑芯片(比如 CPU / GPU)和高带宽缓存(HBM)放置在硅中介层的顶部。而作为一种可向客户交付的一体式解决方案,最新一代的 I-Cube4 即将与大家见面。

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与 I-Cube 2 相比,新一代 I-Cube4 包含了四个 HBM 和一大块逻辑芯片。

无论是高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G、云服务、还是大型数据中心等应用,I-Cube4 都可借助异构集成方面的优势,带来通信速率和能源效率的显著优势。

三星电子代工部门的市场战略高级副总裁 Moonsoo Kang 表示,随着高性能应用的爆炸式增长,该公司也必须提供这方面的整体代工解决方案。

在 I-Cube2 时代积攒的量产经验的基础上,I-Cube4 有望在商业应用上取得更大的突破,为客户产品提供全力的支撑。

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通常情况下,随着硅中介层面积的成比例增加,芯片中也能够容纳更多的逻辑芯片和 HBM 。

但由于 I-Cube 中使用的硅中介层比纸张还薄(厚度约 100μm),较大的中介层发生弯曲和翘曲的几率也会大幅增加,从而对品质造成负面影响。

好消息是,凭借在半导体领域积累的丰富的专业知识,三星研究了如何通过改变材料和厚度,来控制中介层的翘曲和热膨胀,最终顺利实现了 I-Cube4 解决方案的商业化。

此外,三星还针对 I-Cube4 开发了自家的无模具架构,以通过进行预筛选测试来有效剔除有缺陷的不良品并提升产量,且能够减少处理步骤、降低成本、以及缩短周转周期。

据悉,自 2018 年推出 I-Cube2、以及在 2020 年推出 eXtended-Cube(X-Cube)以来,三星的异构集成技术已经开辟了高性能计算市场的新纪元。

目前该公司正尝试结合先进的工艺节点、高速接口 IP、以及先进的 2.5 / 3D 封装技术,为 I-Cube6 和更高级别的先进封装技术奠定基础,以帮助客户以最有效的方式来设计相关产品。

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